$ 0 0 工研院結合嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材,昨(8)日成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」,以自主研發的創新技術,取代目前黃光微影製程技術,可為廠商降低30%以上生產成本、減少逾50%碳排,維持PCB產業在國際領先優勢。...